2024 | EI全收錄
集成電路被稱成為工業(yè)糧食，是國民經(jīng)濟中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額已經(jīng)高達1萬億，但芯片自給率卻不足4成。特別是高端芯片占有率接近于0。這導(dǎo)致了非常嚴(yán)重的芯片卡脖子現(xiàn)象。那么我國芯片發(fā)展該何去何從？特別是該如何提升國產(chǎn)芯片性能與高端芯片市場占有率？
一般而言，芯片性能的提升，可以從芯片制作工藝與先進集成電路技術(shù)兩個方面入手。前者就是將電路越做越小，在單位面積內(nèi)容納更多的晶體管，從而提供更大的算力。后者則是發(fā)展先進集成電路技術(shù)，比如存算一體\類腦計算等新型計算架構(gòu)，Chiplet等新的集成技術(shù)等。眾所周知，在先進工藝方面很難在短時間內(nèi)有較大突破，那么目前具有較大前景的就是走先進集成電路技術(shù)之路，也就是從新材料新器件，新架構(gòu)，新集成與新EDA工具四個方面合力創(chuàng)新，使得在工藝不占優(yōu)勢情況下，做出與先進工藝同等性能的高端芯片，從而突破芯片的卡脖子之路。
本?？荚诰劢埂昂竽枙r代先進集成電路技術(shù)”，從新材料器件、新架構(gòu)、先進集成技術(shù)和新EDA技術(shù)4個方向，收集國內(nèi)最新研究進展，探討先進集成電路技術(shù)發(fā)展。
CCF Chip（中國計算機學(xué)會芯片大會）是國內(nèi)集成電路設(shè)計領(lǐng)域最大的學(xué)術(shù)會議之一，現(xiàn)《電子與信息學(xué)報》與CCF容錯計算專委、集成電路設(shè)計專委、體系結(jié)構(gòu)專委及計算機工程與工藝專委合作，在CCF Chip2024合作發(fā)布專刊征文通知。
延伸：2023年合作?？?/span>《電子與信息學(xué)報》2023年9期目次【先進集成電路技術(shù)?？?/span>
專題主編
張吉良，湖南大學(xué)教授，CCF容錯計算專委主任
陳云霽，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員，CCF體系結(jié)構(gòu)專委主任
肖立權(quán)，國防科技大學(xué)研究員，CCF計算機工程與工藝專委主任
李華偉，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員，CCF集成電路設(shè)計專委主任
專題副主編：
李鶴，東南大學(xué)教授，CCF容錯計算專委秘書兼教育工作組副組長。
洪慶輝，湖南大學(xué)副教授，CCF容錯計算專委執(zhí)行委員
集成電路新材料及新機理，如GaN、SiC等
集成電路新器件，如ReRAM、MRAM、FeFET等
先進計算架構(gòu)，如存算一體架構(gòu)、類腦計算、量子計算等
先進集成電路封裝技術(shù)，如Chiplet、3D堆疊等
新EDA技術(shù)，如人工智能驅(qū)動的EDA技術(shù)、開源芯片及敏捷設(shè)計等
芯片安全與容錯技術(shù)，如集成電路硬件安全、密碼學(xué)加速、CPU微架構(gòu)安全、機密計算、商業(yè)航天容錯技術(shù)等
稿件類型：論文為中文稿件，篇幅不作嚴(yán)格限制；
注：本刊接收并鼓勵投稿數(shù)據(jù)集論文，具體參考（《電子與信息學(xué)報》“數(shù)據(jù)論文” 征集通知）；
投稿方式：登錄《電子與信息學(xué)報》官網(wǎng)(http://www.sharego.top)注冊投稿，投稿時請在作者留言一欄中注明 先進集成電路技術(shù)專刊；
稿件格式：參照《電子與信息學(xué)報》論文模板（投稿指南、模板下載）。
特殊說明：錄用論文須注冊2024年第二屆中國計算機學(xué)會芯片大會（CCF CHIP2024）并參會。
截稿日期: 2024年4月15日
錄用通知: 2024年6月15日
紙刊出版: 2024年8月
