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掃描電子束在絕緣襯底上生長(zhǎng)單晶硅薄膜(SOI)的實(shí)驗(yàn)研究

林世昌 張燕生 張國(guó)炳 王陽元

林世昌, 張燕生, 張國(guó)炳, 王陽元. 掃描電子束在絕緣襯底上生長(zhǎng)單晶硅薄膜(SOI)的實(shí)驗(yàn)研究[J]. 電子與信息學(xué)報(bào), 1995, 17(3): 298-303.
引用本文: 林世昌, 張燕生, 張國(guó)炳, 王陽元. 掃描電子束在絕緣襯底上生長(zhǎng)單晶硅薄膜(SOI)的實(shí)驗(yàn)研究[J]. 電子與信息學(xué)報(bào), 1995, 17(3): 298-303.
Lin Shichang, Zhang Yansheng, Zhang Guobing, Wang Yangyuan. THE GROWTH OF MONOCRYSTALLINE SILICON THIN FILM ON INSULATOR (SOI) BY SCANNING ELECTRON BEAM[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1995, 17(3): 298-303.
Citation: Lin Shichang, Zhang Yansheng, Zhang Guobing, Wang Yangyuan. THE GROWTH OF MONOCRYSTALLINE SILICON THIN FILM ON INSULATOR (SOI) BY SCANNING ELECTRON BEAM[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 1995, 17(3): 298-303.

掃描電子束在絕緣襯底上生長(zhǎng)單晶硅薄膜(SOI)的實(shí)驗(yàn)研究

THE GROWTH OF MONOCRYSTALLINE SILICON THIN FILM ON INSULATOR (SOI) BY SCANNING ELECTRON BEAM

  • 摘要: 在絕緣襯底上生長(zhǎng)單晶硅薄膜,即SOI技術(shù),是近年發(fā)展起來研制三維集成電路的一項(xiàng)新技術(shù)。本文討論了利用掃描電子束對(duì)淀積在SiO2上的多晶硅薄膜進(jìn)行改性的實(shí)驗(yàn)。采用籽晶液相外延形成單晶硅薄膜。本實(shí)驗(yàn)的重點(diǎn)在于摸索電子束的功率密度、掃描速度、襯底的溫度和樣品結(jié)構(gòu)等因素對(duì)形成單晶硅薄膜質(zhì)量的影響。實(shí)驗(yàn)取得了較好的結(jié)果,獲得了20025m2的單晶區(qū)。
  • Gat A, et al. Appl. Phys. Lett., 1978,33(8): 775-778.[2]Ohmura Y, et al. IEEE Electron Devices Lett., 1983, EDL-4(3):57-59.[3]Emery K, et al. SPIE-Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers, Vol-459, Laser Assisted Deposition, Etching and Doping, 1984:82-89.[4]Hopper G F, et al. Electron. Lett., 1984, 20(12): 500-501.[5]Kawamura S, et al. Laser-Induced Lateral Epitaxial Growth of Si over SiO2, Extended Abstracts of the Electrochem. Soc., Spring Meeting, Montreal, Canada; 1982,243-244.[6]Bradbury D R, et al. J.Appl. Phys., 1984, 55(2):519-523.[7]張旭光,李映雪,王陽元,朱忠伶.電子學(xué)報(bào),1989,17(5): 1-7.[8]Shahidi, et al. Fabrication of CMOS on Ultrathin SOl obtained by Epitaxial Lateral Overgrowth and Chemical-Mechanical Polishing. IEDM-International Electron Devices Meeting-Technical Digest 1990, San Francisco, CA: Dec. 9-12, 1990, Sponsored by Electron Devices Society of IEEE: 25.2.1-25.2.4.
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出版歷程
  • 收稿日期:  1993-10-08
  • 修回日期:  1994-04-05
  • 刊出日期:  1995-05-19

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