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應(yīng)用于激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng)的放大電路接口設(shè)計

劉汝卿 蔣衍 姜成昊 李鋒 朱精果

劉汝卿, 蔣衍, 姜成昊, 李鋒, 朱精果. 應(yīng)用于激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng)的放大電路接口設(shè)計[J]. 電子與信息學(xué)報, 2020, 42(7): 1636-1642. doi: 10.11999/JEIT190427
引用本文: 劉汝卿, 蔣衍, 姜成昊, 李鋒, 朱精果. 應(yīng)用于激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng)的放大電路接口設(shè)計[J]. 電子與信息學(xué)報, 2020, 42(7): 1636-1642. doi: 10.11999/JEIT190427
Ruqing LIU, Yan JIANG, Chenghao JIANG, Feng LI, Jingguo ZHU. Amplifying Circuit Interface Model for LiDAR Signal Processing Systems[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2020, 42(7): 1636-1642. doi: 10.11999/JEIT190427
Citation: Ruqing LIU, Yan JIANG, Chenghao JIANG, Feng LI, Jingguo ZHU. Amplifying Circuit Interface Model for LiDAR Signal Processing Systems[J]. Journal of Electronics & Information Technology, 2020, 42(7): 1636-1642. doi: 10.11999/JEIT190427

應(yīng)用于激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng)的放大電路接口設(shè)計

doi: 10.11999/JEIT190427 cstr: 32379.14.JEIT190427
詳細(xì)信息
    作者簡介:

    劉汝卿:女,1987年生,工程師,研究方向?yàn)榧す饫走_(dá)信號處理,F(xiàn)PGA

    蔣衍:男,1985年生,工程師,研究方向?yàn)榧す饫走_(dá)信號處理

    姜成昊:男,1987年生,工程師,研究方向?yàn)榧す饫走_(dá)

    李鋒:男,1976年生,副研究員,研究方向?yàn)楣怆娞綔y

    朱精果:男,1977年生,研究員,研究方向?yàn)榧す饫走_(dá)、智能感知與光電對抗

    通訊作者:

    朱精果 zhujingguo@ime.ac.cn

  • 中圖分類號: TN958.98; TN43

Amplifying Circuit Interface Model for LiDAR Signal Processing Systems

  • 摘要:

    應(yīng)用于激光雷達(dá)(LiDAR)測量系統(tǒng)的單芯片全集成信號處理電路系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn),對于有效提高激光雷達(dá)整機(jī)測量精度、數(shù)據(jù)率,縮短測量時間,減小測量設(shè)備體積和功耗具有重要的意義。考慮到目前對于信號處理電路系統(tǒng)的研究中較少考慮芯片在實(shí)際使用環(huán)境中的接口問題,基于光電探測器、裸芯片、封裝、傳輸線及測試板等諸多接口影響因素,運(yùn)用協(xié)同仿真分析的方法,在電路系統(tǒng)的實(shí)際工作頻段內(nèi),建立了一種精確的、能反映激光雷達(dá)信號處理電路系統(tǒng)放大電路芯片真實(shí)應(yīng)用環(huán)境的接口一體化仿真模型,并通過S參數(shù)仿真對其進(jìn)行驗(yàn)證。同時基于CMOS工藝,將設(shè)計得到的放大電路系統(tǒng)進(jìn)行流片,在芯片輸入端承載不同光電探測器寄生負(fù)載的情況下,對芯片性能進(jìn)行測試,仿真結(jié)果與測試結(jié)果吻合較好,驗(yàn)證了該接口模型建立的可行性。

  • 圖  1  激光雷達(dá)測量接收系統(tǒng)框圖

    圖  2  放大電路芯片仿真模型框圖

    圖  3  傳統(tǒng)光電探測器等效電路模型

    圖  4  改進(jìn)光電探測器等效電路模型

    圖  5  傳輸線集總模型

    圖  6  傳輸線等效電路仿真模型

    圖  11  芯片測試PCB實(shí)物照片

    圖  7  傳輸線整體等效電路仿真模型

    圖  8  片封裝管腳圖

    圖  9  鍵合線等效電路模型

    圖  10  鍵合線等效電路仿真模型

    圖  12  無負(fù)載情況下模型S參數(shù)仿真結(jié)果和芯片實(shí)測結(jié)果對比圖

    圖  13  負(fù)載電容5 pF情況下模型S參數(shù)仿真結(jié)果和芯片實(shí)測結(jié)果對比圖

    圖  14  負(fù)載電容10 pF情況下模型S參數(shù)仿真結(jié)果和芯片實(shí)測結(jié)果對比圖

    圖  15  模型仿真結(jié)果和芯片實(shí)測結(jié)果S11參數(shù) Smith對比圖

  • XUE Zhaofeng, LI Zhiqun, WANG Zhigong, et al. A low noise, 1.25 Gb/s front-end amplifier for optical receivers[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2006, 27(8): 1373–1377.
    WANG Yangjie, KHAN M Z, and RAUT R. A fully differential CMOS limiting amplifier with active inductor for optical receiver[C]. 2005 Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering, Saskatoon, Canada, 2005: 1751–1754.
    LIU Jinbin, GU Ming, CHEN Hongda, et al. A CMOS front-end circuit for SONET OC-96 receiver[C]. 2006 International Conference on Communications, Circuits and Systems, Guilin, China, 2006: 1961–1965.
    HUANG Hueiyan, CHIEN Junchau, and LU Lianghung. A 10-Gb/s inductorless CMOS limiting amplifier with third-order interleaving active feedback[J]. IEEE Journal of Solid-State Circuits, 2007, 42(5): 1111–1120. doi: 10.1109/JSSC.2007.894819
    博耀威, 孟憲佳. 光電子集成芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢[J]. 科技中國, 2017(8): 1–3. doi: 10.3969/j.issn.1673-5129.2017.08.002

    BO Yaowei and MENG Xianjia. Development status and trend of optoelectronic integrated chip technology[J]. China SciTechnology Business, 2017(8): 1–3. doi: 10.3969/j.issn.1673-5129.2017.08.002
    廣東省政府發(fā)展研究中心創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)研究處. 廣東集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告[J]. 廣東經(jīng)濟(jì), 2018(11): 6–27.

    Innovation Industry Research Office of Guangdong Provincial Government Development Research Center. Research report on the development of integrated circuit (chip) industry in Guangdong[J]. Guangdong Economy, 2018(11): 6–27.
    丁春南, 葉茂, 夏顯召, 等. 面向LiDAR應(yīng)用的APD單片前端讀出電路設(shè)計[J]. 紅外與激光工程, 2019, 48(S1): S106004.

    DING Chunnan, YE Mao, XIA Xianzhao, et al. Monolithic front-end readout circuit for LiDAR using APD detector[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(S1): S106004.
    陳肖, 周東. APD陣列激光成像雷達(dá)處理電路的研究進(jìn)展[J]. 激光與紅外, 2015, 45(9): 1018–1022. doi: 10.3969/j.issn.1001-5078.2015.09.002

    CHEN Xiao and ZHOU Dong. Development of processing circuit of laser imaging radar based on APD array[J]. Laser &Infrared, 2015, 45(9): 1018–1022. doi: 10.3969/j.issn.1001-5078.2015.09.002
    高科, 孫晶華. 光電探測器前置放大電路研究[J]. 微型機(jī)與應(yīng)用, 2011, 30(18): 86–88. doi: 10.3969/j.issn.1674-7720.2011.18.031

    GAO Ke and SUN Jinghua. Research in the front end circuit of photo-electric detector[J]. Microcomputer &Its Applications, 2011, 30(18): 86–88. doi: 10.3969/j.issn.1674-7720.2011.18.031
    ZHI yangxiang. Research on laser ranging technology based on flight time[D]. [Master dissertation] Shaanxi Normal Universit.
    鄭銳. 15 Gb/s CMOS單片集成并行傳輸光接收前端放大器設(shè)計[D]. [碩士論文], 東南大學(xué), 2006.

    ZHENG Rui. 15 Gb/s CMOS monolithic parallel front-end amplifier for optical receiver design[D]. [Master dissertation], Southeast University, 2006.
    李久, 何進(jìn), 童志強(qiáng), 等. 10Gb/s光接收機(jī)跨阻前置放大器芯片設(shè)計研究[J]. 半導(dǎo)體光電, 2017, 38(4): 562–565.

    LI Jiu, HE Jin, TONG Zhiqiang, et al. Study on design of the transimpedance preamplifier chip for 10 Gb/s optical receiver[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2017, 38(4): 562–565.
    TIAN guangkun,Fan rudong, et al. High speed circuit PCB design and EMC Technology Analysis[M]. Beijing: Electronic Industry Press: 65–67
    陳佳楠. 共面波導(dǎo)及微帶線彎曲結(jié)構(gòu)的時域仿真與研究[D]. [碩士論文], 南京郵電大學(xué), 2015.

    CHEN Jianan. Time domain simulation and study of bending coplanar waveguide and microstrip[D]. [Master dissertation], Nanjing University of Posts and Telecommunications, 2015.
    鮮飛. QFN封裝元件組裝工藝技術(shù)研究[J]. 電子元件與材料, 2005, 24(11): 52–55. doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.018

    XIAN Fei. Research on QFN soldering and assembly[J]. Electronic Components &Materials, 2005, 24(11): 52–55. doi: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.11.018
    史建衛(wèi). QFN封裝元件組裝及質(zhì)量控制工藝[J]. 電子工業(yè)專用設(shè)備, 2015(2): 21–30. doi: 10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.007

    SHI Jianwei. QFN packing device assembly and quality control process[J]. Equipment for Electronic Products Manufacturing, 2015(2): 21–30. doi: 10.3969/j.issn.1004-4507.2015.02.007
    曾耿華, 唐高弟. 微波多芯片組件中鍵合線的參數(shù)提取和優(yōu)化[J]. 信息與電子工程, 2007, 5(1): 40–43. doi: 10.3969/j.issn.1672-2892.2007.01.009

    ZENG Genghua and TANG Gaodi. Parameters extraction and optimization of bondwire in MMCM[J]. Information and Electronic Engineering, 2007, 5(1): 40–43. doi: 10.3969/j.issn.1672-2892.2007.01.009
    Thorlabs products[EB/OL]. https://www.thorlabschina.cn/navigation.cfm?guide_id=36, 2019.
    First Sensor products[EB/OL]. https://www.first-sensor.com/cn/products/optical-sensors/detectors/avalanche-photodiodes-apd/, 2019.
  • 加載中
圖(15)
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  • 被引次數(shù): 0
出版歷程
  • 收稿日期:  2019-09-11
  • 修回日期:  2020-01-03
  • 網(wǎng)絡(luò)出版日期:  2020-01-11
  • 刊出日期:  2020-07-23

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